56.01.SX660513
Nuovo prodotto
Die Brush and Foam Pad.
Con il pennello Sizzix Die Brush è possibile rimuovere la carta in eccesso da tutte le fustelle wafer-thin.
Impugnatura del manico ergonomica e antiscivolo. Incluso anche un tappetino in gommapiuma da utilizzare come superficie di lavoro.Il pennello misura circa 13, 9 x 4,4 x 3,17 mentre il tappetino misura circa 11,4 x 18,4 cm
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Die Brush and Foam Pad
Die Brush and Foam Pad.
Con il pennello Sizzix Die Brush è possibile rimuovere la carta in eccesso da tutte le fustelle wafer-thin.
Impugnatura del manico ergonomica e antiscivolo. Incluso anche un tappetino in gommapiuma da utilizzare come superficie di lavoro.Il pennello misura circa 13, 9 x 4,4 x 3,17 mentre il tappetino misura circa 11,4 x 18,4 cm
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