Accessori Big Shot

Die Brush and Foam Pad

56.01.SX660513

Nuovo prodotto

Die Brush and Foam Pad.
Con il pennello Sizzix Die Brush è possibile rimuovere la carta in eccesso da tutte le fustelle wafer-thin.
Impugnatura del manico ergonomica e antiscivolo. Incluso anche un tappetino in gommapiuma da utilizzare come superficie di lavoro.Il pennello misura circa 13, 9 x 4,4 x 3,17 mentre il tappetino misura circa 11,4 x 18,4 cm

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8,92 € tasse incl.

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Die Brush and Foam Pad

Die Brush and Foam Pad

Die Brush and Foam Pad.
Con il pennello Sizzix Die Brush è possibile rimuovere la carta in eccesso da tutte le fustelle wafer-thin.
Impugnatura del manico ergonomica e antiscivolo. Incluso anche un tappetino in gommapiuma da utilizzare come superficie di lavoro.Il pennello misura circa 13, 9 x 4,4 x 3,17 mentre il tappetino misura circa 11,4 x 18,4 cm